免费股票配资 台积电盘前涨近1% 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
发布日期:2024-07-29 12:10 点击次数:64
格隆汇7月15日|台积电(TSM.US)盘前涨0.84%免费股票配资,报188.92美元。消息面上,台积电2nm制程传出将在本周试产,苹果将拿下2025年首波产能外,下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产,2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。此外,有业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板,封装尺寸大,可提高面积利用率降低单位成本,弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
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责任编辑:郭明煜 免费股票配资
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